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Digitalisierte Tiefziehverpackungsmaschinen

X-line setzt auf Sensorik und Cloudanbindung

Erstmalig zur interpack 2017 vorgestellt: Die neue X-Line von Multivac.
Erstmalig zur interpack 2017 vorgestellt: Die neue X-Line von Multivac. [Source: Multivac]

Der Allgäuer Maschinenhersteller Multivac zeigte erstmals auf der interpack 2017 die neue Serie an Tiefziehmaschinen mit Namen X-Line. Aufgrund einer lückenlosen Digitalisierung, umfassender Sensorik und der Vernetzung mit der Unternehmens-eigenen Cloud soll die X-line eine neue Dimension hinsichtlich Packungssicherheit, Qualität, Leistung sowie Zukunftssicherheit bieten.

Das Einrichten der Anlagen wird über den Mulitvac Pack Pilot mit Steuerungsunterstützung vorgenommen. Durch die Auswahl von Packungs-, Packstoff- und Produktmerkmalen sowie Werkzeugdaten parametriert sich die Maschine beim Anlegen neuer Rezepte von selbst am optimalen Betriebspunkt. Dadurch ist die Maschine auch ohne spezielles Anwenderwissen nutzbar. Der Pack Pilot hat Zugriff auf ein umfassendes Expertenwissen, das von Prozessdaten von über 1.000 neuen Verpackungslösungen pro Jahr profitiert. Ohne Anlaufverluste erzeugt die X-line dabei Packungen mit maximaler Packungssicherheit, gleichbleibender Qualität und höchster Leistung. Dies führt zu deutlichen Einsparungen in Hinblick auf Produkte, Packstoffe und Produktionszeit.

Die X-line verfügt über eine umfangreiche Sensorik, die Multi Sensor Control erfasst alle relevanten Teilprozesse. Die Sensorik ermittelt in geschlossenen Regelkreisen permanent unterschiedlichste Prozesswerte, zum Beispiel für Formen, Evakuieren und Siegeln. Auch Werkzeuge für Formen und Siegeln sind über elektronische Sensor-Module in die Sensorregelung integriert. Alle Prozessschritte werden optimal kombiniert, produkt- und systembedingte Abweichungen soweit als möglich automatisch ausgeglichen und auch relevante Fehleinstellungen durch Bediener selbständig erkannt und angezeigt.

Die intuitiv benutzbare Multi-Touch Benutzeroberfläche HMI 3 ist hochauflösend und entspricht der Bedienlogik heutiger mobiler Devices. Sie ermöglicht noch einfachere und sicherere Bedienprozesse und lässt sich individuell auf den jeweiligen Bediener einstellen. Dies schließt unterschiedliche Zugriffsrechte und Bediensprachen ein. Die Benutzeranmeldung erfolgt kontaktlos über RFID Chipkarten. Alle relevanten Maschinenparameter werden auf einer Bildschirmseite dargestellt.

Eine neue Werkzeuggeneration, die X-tools, ist auf die Senkung der Betriebskosten ausgelegt. Die X-tools verfügen über umfassende Neuerungen in Design, Sensorik und Aktorik. Sie ermöglichen kürzere Evakuierzeiten und tragen dadurch zu einer höheren Taktleistung bei. Optional sind die X-tools mit einer schmaleren Randstreifenbreite auslegbar. Damit kann der Folienabfall um bis zu 30 Prozent reduziert werden. Alle Werkzeugelemente sind codiert und werden von der Tiefziehverpackungsmaschine identifiziert. Bei korrekter Installation eines Werkzeugs parametriert sich die Maschine automatisch und ermöglicht eine optimale Prozesssteuerung. Insbesondere bei Maschinen mit häufigem Formatwechsel erhöht sich dadurch die Bediensicherheit.

st