verpacken-aktuell

[img nm:20140509-henkel] Vom 8. bis 14. Mai präsentiert Henkel seine Klebstoffprodukte und -technologien auf der Interpack. Im Mittelpunkt steht dabei die „Freedom™“-Systemlösung, die Henkel gemeinsam mit der Nordson Corporation entwickelt hat.

Seit Anfang 2013 ermöglicht die gemeinsam entwickelte Systemlösung Verpackungsherstellern nur die tatsächlich benötigte Schmelzklebstoffmenge zu erhitzen und präzise auf die Verpackung aufzutragen. Freedom™ ist das erste vollständig geschlossene, tanklose System für den End-of-Line Verpackungsmarkt und die speziell dafür entwickelten Hotmelts der Marke Technomelt stellen die einzige zertifizierte Klebstoffreihe dar, so Henkel in einer Pressemitteilung.

Durch das kompakte Design und kurze Wege für die Zuführung der Hotmelts hat das „Freedom™“-System seinen Platz direkt neben der Verpackungsanlage, was sich energiesparend auswirkt.

Henkel auf der Interpack 2014: Halle 7.0 C 10

kb