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[img nm:20130702-verpackungsakademie] Die Verpackungsakademie veranstaltet am 10. Oktober 2013 in München (Fraunhofer EMFT, Hansastraße) ein Symposium zum Themenkomplex gedruckter Elektronik in Verbindung mit sogenannten Smart Packaging-Konzepten. Kooperationspartner für die Veranstaltung sind das Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien/EMFT und Tilisco. Neben aktuellen Studien stellen die Referenten neue Erkenntnisse zu Cross-Channel und Multi-Channel -Maßnahmen vor, erklären die Einflüsse des veränderten Verbraucherverhaltens und gehen auf die Herausforderungen durch Social Media und Interaktionsmöglichkeiten mit dem Verbraucher ein. Technische Lösungen im Bereich flexibler Verpackungen in Verbindung mit Printed Electronics werden ebenso gewürdigt wie die Themen Marketing der Zukunft, Vernetzung von Verpackung, P.O.S. und Markenführung sowie gedruckte RFID und Ereignismanagementsysteme. Referenten stellen TMC The Marketing Company, ECC Köln, Fraunhofer EMFT, Tilisco und andere.

Gedruckte Elektronik führt die Möglichkeiten von Verpackung, Displays und P.O.S.-Systemen auf eine neue Stufe. Schnell, informativ, individuell und hoch flexibel birgt das Smart Packaging große Potenziale für Präsentation, Vernetzung und Interaktion, für Marketing und Kommunikation.

Wie dieser Mehrwert (interdisziplinär) erschlossen werden kann, was im Hinblick auf das veränderte Shopperverhalten zu beachten ist und welche Technologien zu welchem Zeitpunkt massentauglich werden könnten, ist Gegenstand der geplanten Diskussionen während des Symposiums.

Weitere Informationen zu der Veranstaltung unter [url http://www.verpackungsakademie.de www.verpackungsakademie.de], Anmeldeschluss ist der 10.9.2013.

st