verpacken-aktuell

[img nm:20130702-verpackungsakademie] Das Programm des Symposiums am 10. Oktober 2013 in München (Veranstalter: Die Verpackungsakademie, durchgeführt bei Fraunhofer EMFT, Hansastraße) ist vollständig. Zum Themenkomplex gedruckter Elektronik in Verbindung mit sogenannten Smart Packaging-Konzepten wird unter anderem eine Definition des Begriffs „Smart Packaging“ aus Sicht der Beuth Hochschule für Technik, Berlin, aufgeboten. Damit soll zunächst genauer eingegrenzt werden, welche Voraussetzungen erfüllt sein müssen, um den Begriff verwenden zu dürfen. Das heute eher unklar umrissene Schlagwort soll in München verbindlich mit Inhalt gefüllt werden. Weitere Beiträge befassen sich mit dem veränderten Informations- und Kaufverhalten von Konsumenten (Institut für Handelsforschung) wie auch mit möglichen Markenkonzepten, die bei Einsatz von Smart Packaging zu erwarten sind (TMC – The Marketing Company). In einer Case Study der Marke Bacardi wird der verantwortliche Marketingleiter über die Erfahrungen mit der „Lumious Packaging from Bombay Sapphire“ berichten. Einen technischen Ausblick und Möglichkeiten zum Einsatz von Smart Packaging – vor allem gepaart mit Massentauglichkeit – wird das EMFT geben: In welchen Bereichen sind Lösungen kurzfristig möglich? Wo sind gezielte Projekte denkbar? Ein Vortrag von ROX Asia widmet sich bereits entstandenen Entwicklungen zum Einsatz für die Massentauglichkeit. Das Thema „Vertriebserfolge am POS maximieren – die Marke stärken“ wird in einem Vortrag der Firma Engram im Mittelpunkt stehen. Die Kernfrage lautet, wie Interaktionen Realität werden: Bestehende Möglichkeiten und Konzepte, wenn Verpackungen interaktiv werden; Echtzeit- Kampagnenmanagement und Ereignissteuerungsmöglichkeiten sowie deren Auswertungen und Nutzen für die Marke. Abgerundet wird das Symposium durch einen Beitrag über die rechtlichen Rahmenbedingungen für Smart Packaging (Elektro – G Gesetz /Entsorgung, Batteriegesetz). Kooperationspartner für die Veranstaltung sind das Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien/EMFT und Tilisco.

Siehe hierzu auch [url http://verpacken-aktuell.de/artikel/2013/7/2/dvi-symposium-oktober-2013/ DVI-Symposium Oktober 2013: Wie gedruckte Elektronik Verpackung und P.O.S.-Systeme verändert]

st