Fraunhofer IVV
Abschlusskonferenz der "Platform for Active and Intelligent Packaging"
11. August 2011
Informationen aus der Verpackungsbranche
[img nm:20110811-ivv] Das Projektkonsortium der Platform for Active and Intelligent Packaging AIP präsentiert auf der Abschlusskonferenz am 12./13. Oktober 2011 die Ergebnisse von mehr als zwei Jahren Forschungsarbeit. Die Schlussfolgerungen für aktive und intelligente Verpackungen sollen bei dieser Gelegenheit mit allen Interessensgruppen diskutiert werden. Die englischsprachige Konferenz findet im Fraunhofer IVV, Freising, statt und wird im Auftrag des Projektkonsortiums von der Industrievereinigung für Lebensmitteltechnologie und Verpackung e. V. IVLV organisiert. Auf der Konferenz wird die AIP-Plattform präsentiert und ein Überblick über die Ziele, Strukturen und Ergebnisse des Projektes gegeben. Die AIP-Technologien werden von Vertretern der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie, Herstellern von Sensoren, AIP-Technologien und Forschungseinrichtungen dargestellt.
Auszüge aus dem geplanten Programm: Unter der Leitung von Prof. Dr. A. Ostermann (IVLV) und Prof. Dr. H.-C. Langowski (Fraunhofer IVV) stehen u.a. folgende Themen auf der Agenda: - Aussichten und Motivation für das Projekt "aktive und intelligente Verpackungen" - Wozu braucht man aktive und intelligente Verpackungen - Die Sensibilität von Lebensmitteln - Frischeindikatoren - Marktübersicht und Grundprinzipien / ein Marktbeispiel - Zeit-/Temperaturindikatoren für die Unterstützung des Kühlkettenmanagements - "Smart colour materials" - Feuchtigkeitsindikatoren - Sauerstoff Scavenger - ein Marktüberblick und Testmethoden / Anwendungsbereiche - Antimikrobielle Verpackungsfolien - Marktübersicht und Testmethoden
Weitere Informationen erteilt Sven Sängerlaub, Fraunhofer IVV, eMail: sven.saengerlaub@ivv.fraunhofer.de
st