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[img nm:20110503-telsonic] Das neue Impulssiegelverfahren der Telsonic AG vereint Ultraschallschweißen mit dem thermischen Siegeln in einem Vorgang. Diese Innovation präsentiert die Schweizer Telsonic AG auf der interpack. Das neue Impulssiegelverfahren bringt die Vorteile zweier Siegelverfahren zusammen. Erstmals wird damit das thermische Siegeln und das Ultaschallschweißen in einer Siegeleinheit vereint. Damit lassen sich mehrlagige Siegelränder genauso wie dünne Folien sicher verschließen. Der Schweißprozess soll deutlich flexibler werden, erklärt der Hersteller. "Es ist uns zusammen mit unserem Partner Ropex gelungen, sowohl die Vorteile des thermischen Siegelns als auch des Ultraschallschweißens deutlich zu stärken und die Nachteile beider Verfahren zu eliminieren", betont Hartmut Möglich, verantwortlich für den Bereich Verpackung bei der Telsonic AG. Beim Prozess in der neue Siegelstation bereitet das thermische Siegeln die Folien durch ein Anheizen vor. Dies verbessert die Fließeigenschaften des Materials. Eingesetzt wird hierfür die Impulssiegeltechnologie Cirus der Ropex GmbH. Auf einer vertikalen Schlauchbeutelmaschine wird somit gerade auch bei mehreren Lagen an der Längsnaht ein sicherer Siegelprozess auf den Weg gebracht. Das Ultraschallschweißen sorgt dann für eine endgültig sichere Randsiegelnaht, weil es auch in produktbenetzten Zonen zuverlässig versiegelt. Indem der thermische Prozess mit weniger Wärme auskommt und beim Ultraschallschweißen die Amplitude zurückgefahren werden kann, konnten die prinzipbedingten Nachteile beider Prozesse ausgeschaltet werden. So werden Lebensmittel nicht mehr unnötig erwärmt und dünne Folien nicht mehr beschädigt. Dennoch bleibt die Reinigungskraft des Ultraschalls bestehen und durch das thermische Verfahren werden auch mehrere Lagen sicher verschlossen. In der Siegelzone gibt es keine Fehlstellen durch kontaminierte Flächen, sondern einen sauberen Schweißverbund. Der Schweißprozess selbst wird durch den Einsatz beider Verfahren nun deutlich flexibler. "Anwender können sich auch an bisher schwierige Verschlusssituationen wagen", versichert Möglich. So kann das Impulssiegeln beispielsweise auch zeitlich genauer definiert werden.

Die Idee zum neuen Impulsschweißverfahren schildert Möglich wie folgt: "Beide Verfahren, das thermische Impulssiegeln und das Ultraschallschweißen, haben ihre prinzipiellen Nachteile, die sie für bestimmte Anwendungen disqualifizieren. Also haben wir uns bei Telsonic über die Kombination beider Verfahren Gedanken gemacht, um diese Nachteile auszuhebeln. Herausgekommen ist das Impulssiegeln in Kombination mit dem Ultraschallsiegeln, das wir zusammen mit Ropex entwickelt haben und auf den Markt bringen."

[messehinweis [url /special/interpack-2011/ Interpack 2011]: Halle 11, Stand F64 messehinweis]

st