Informationen aus der Verpackungsbranche
[img nm:20101008-edi] Selektive Vervielfachung einer einzelnen EVOH-Kernschicht in mehrere Mikroschichten senkt die Sauerstoffdurchlässigkeit um 60 bis 80 % bei gleichzeitiger Steigerung der Herstellungsproduktivität: Mit dieser Aussage gekoppelt präsentiert EDI (Extrusion Dies Industries) aus Amerika die Mikroschicht-Technologie für Dickfolien und Platten. Diese Entwicklung verspricht, die Lagerfähigkeit von Retorten-, heiß abgefüllten und flexiblen Nahrungsmittelverpackungen sowie die Formbarkeit beim Thermoformen zu verbessern, wie das Unternehmen darstellt.
In seinem Technology Center in Chippewa Falls führt EDI die erste wissenschaftlich strenge Studie der Vorteile und Grenzen einer Schichtenvervielfachung durch, so Gary D. Oliver, Vice President für Technologie. "Ein Ergebnis ist bisher die Entwicklung einer Technik zur selektiven Vervielfachung der Sperrschicht in einer mehrschichtigen Folien- oder Plattenstruktur", erklärt Oliver. "Durch die Umwandlung einer einzelnen Sperrschicht beispielsweise aus EVOH in mehrere Mikroschichten ist es möglich, die Sauerstoffdurchlässigkeit um bis zu 80 % zu senken. Und da EVOH ein kristallines, relativ sprödes Material ist, erhöht die Verwendung mehrerer Mikroschichten an Stelle einer einzigen dicken Schicht die Formbarkeit beim Thermoformen und die Flexibilität für Vakuum Skin-Packungen."
Zu den daraus resultierenden Vorteilen für Nahrungsmittelverpackungen zählen nach Angaben von EDI:
Ein Schichtenvervielfacher ist ein Spezialwerkzeug, das darauf ausgelegt werden kann, einige oder alle Schichten innerhalb eines "Coextrusions-Sandwiches" zu vervielfachen, das von einem Feedblock bereitgestellt wird. Die sich ergebende Mikroschichtenstruktur gelangt dann in den Verteilerkanal einer Extrusionsdüse, wo sie in Folie oder Platten mit dem gewünschten Breiten- und Stärkenprofil umgeformt wird. Unabhängig davon, aus wie vielen Mikroschichten die Struktur besteht, ist die Gesamtdicke nicht größer als bei einer herkömmlichen Coextrusion, und die Struktur enthält die gleiche Menge an Rohmaterial.
EDI auf der K: Halle 2, Stand G06
FUSSNOTE Quelle: k-online.de
st